LED灯珠封装是将LED芯片封装成可以用于电子设备的产品的过程。LED灯珠封装流程主要包括以下几个步骤:
1、扩晶：采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2、背胶：将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3、固晶：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4、定晶：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5、焊线：采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6、初测：使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7、点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8、固化：将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9、总测：将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
10、分光：用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
11、入库：之后就批量往外走,进入各个相关成品或半成品生产厂家!
以上是LED灯珠封装的基本流程。封装工艺的选择和操作的准确性对LED灯珠的性能和寿命有很大影响。随着技术的不断发展，LED灯珠封装工艺也在不断优化和改进，以满足不断提高的市场需求。
